1.TSV晶元的UF貼合；

2.積層PCB的絕緣層形成；

?3.柔性基板的護罩層、回路形成；

4.軟硬結合版、PCB、開孔、回路形成；

5.觸摸面板的回路形成；

6.各種電器，電子部品的絕緣材、密封材貼合；

7.光學，細微圖形的熱轉寫。?????

 真空壓膜機工作原理

通過PET膜，把樣品輸送到腔體內，經真空泵抽真空把腔內以及板子與干膜（油墨）之間的空氣抽走，再利用壓縮空氣給下方氣囊充氣，對板面產生壓力，使干膜（油墨）緊貼與板面，實現貼附及壓平效果。

1． 【 適用范圍】
產品主要適用FPC、軟硬結合板線路貼膜；選化干膜、PSR防焊干膜貼覆。

2．【裝置概要】
本裝置為全自動雙面基板預貼干膜裝置，干膜通過預壓膠條固定到基板前端。 基板牽引干膜運行通過夾子夾持拉到皮帶上， 干膜被連續貼覆到基板的兩面。 基板前后留銅可以自由設定， 預貼膜完成前設備自動裁斷干膜，

3．【材料規格】
3-1 基板

長度： 250-610mm（雙列寬度 500mm，長度≤305mm）
寬度： 250-500mm（雙列寬度 250mm，長度≤610mm）
厚度： 0.05-3.0 mm
3-2 干膜
寬度： 250-500
厚度： 0.02-0.1
內徑： Ø3″
外徑： MAX Ø200mm

4． 【 產出能力】
4-1 運行速度： 1.0-5.5m/min 可調（建議工作速度 1.0-3.0m/min）
4-2 預壓時間： 1.0-3.0sec 可調（ 建議 1.5-2.0sec）

5． 【 貼覆精度】

5-1 流入方向 前留銅范圍 2-50mm， 留銅精度± 1.0mm
5-2 流入方向 后留銅范圍 0-25mm， 留銅精度± 1.0mm
5-3流入方向左右留銅范圍取決于干膜寬度，留銅精度± 1.0mm

6. 【 干膜機構】

6-1 干膜卷軸： Ø76.2× 630L 機械漲軸

6-2 保護膜卷軸： PVC 隨動干膜筒機械漲軸

6-3 干膜張力：機械式彈簧調節

7. 【 干膜預壓】

7-1 壓著膠條： 4mm 寬× 630mm 長，上下各一條， 共兩條

7-2 壓條加熱器： Ø3.2mm× 630mm 嵌入式外殼屏蔽加熱器 220V200W，上下各一支， 共兩支

7-3 預貼壓力： 2-6KPa

7-4 預貼溫度：≤100℃， ± 1℃

7-5 溫度控制： PID 開/關控制，嵌入式熱電偶共兩支

8. 【 干膜裁斷】

8-1 切膜刀片： φ 64× 0.8T 圓盤式割刀, 上下共兩片

8-2 切割方式： 低速旋轉， 高速度往復切膜

8-3 驅動方式： 同步皮帶/步進馬達驅動

9. 【 基板輸送】

9-1 輸送速度： 1.0-5.5m/min 可調

9-2 有效寬度： 520mm

9-3 滾輪材質： 入料段 SUS304 不銹鋼輥精磨，出料段為防靜電皮帶

9-4 拍中機構： 精密導軌導向， 伺服馬達控制，光電傳感器感測板邊